삼성 파운드리의 반격 시작…TSMC 고객이 삼성으로 돌아서는 이유

시작하며

TSMC를 향하던 눈길이 삼성전자 쪽으로 바뀌고 있다. AI 반도체의 진화 속에서 삼성전자는 2나노 공정에 올인하며 기회를 모색하고 있고, 테슬라를 비롯한 주요 고객사들이 움직이기 시작했다. 과연 삼성전자의 ‘진짜 반격’은 어디서부터 시작된 걸까?

 

1. AI 반도체 시장, 삼성전자에 기회가 온 이유

AI 반도체 수요의 폭발이 삼성 파운드리에 ‘기회’가 된 배경

최근 AI 칩 시장은 단순한 추론용 경량 칩이 아니라, 고성능 연산을 요구하는 '고도화된 추론 AI 칩' 수요가 늘고 있다.

이런 변화 속에서 삼성전자가 얻고 있는 기회는 다음과 같다.

📌 삼성 파운드리가 주목받는 이유들

• TSMC의 생산 포화: TSMC는 애플과 엔비디아 등 '1순위 고객'에 생산을 우선 배정하고 있어, 후순위 고객들은 공간 확보에 어려움을 겪고 있다.
• 비용 부담 문제: 일부 고객은 TSMC의 가격이나 공급 조건에 불만을 갖고 다른 선택지를 찾고 있다.
• HBM 연계 패키징 경쟁력: 삼성전자는 자체 HBM 기술과 고급 패키징 공정(I-Cube S 등)을 직접 연동해 낼 수 있어 스타트업이나 신규 설계 기업에게 매력적인 조건을 제공할 수 있다.
• AI 스타트업과의 협업 사례: 리벨리온, 퓨리오사 등 국내 AI 스타트업이 삼성 HBM을 채택하면서 삼성의 기술력이 증명되고 있다.

나도 최근 이 흐름을 보고 AI 칩 관련 투자 동향을 자세히 살펴보게 됐는데, 예전과는 확실히 분위기가 달라졌다는 게 느껴졌다.

 

2. 테슬라가 TSMC에서 돌아서는 이유는?

일론 머스크가 삼성 파운드리를 주목하게 된 배경

(1) 테슬라 칩, 더 이상 TSMC가 절대선은 아니다

테슬라의 자율주행용 FSD 칩과 도조(DOJO) 칩은 원래 TSMC에서 생산되고 있었으나, 최근 TSMC 서비스에 대한 불만이 커지고 있다고 한다.

• TSMC는 테슬라를 ‘1순위’로 보지 않는다: 애플, 엔비디아, AMD가 우선이라 테슬라처럼 주문 규모가 작은 고객은 밀릴 수밖에 없다.
• 서비스 조건 불만: 기술은 좋지만, TSMC의 ‘갑질’ 문화나 대응 속도에 만족하지 못한 것 같다는 해석이 많다.

(2) 삼성은 테슬라에 올인 중

삼성은 FSD 차기 칩과 도조 후속 프로젝트 수주를 위해 2나노 공정에 모든 리소스를 집중하고 있다.

내가 보기에도 이건 단순한 수주가 아니다. 삼성 파운드리 전체 생존이 걸린 전략적 승부라 볼 수 있다.

 

3. 삼성전자 2나노 공정의 성패가 모든 걸 가른다

3나노 실패 이후, 2나노가 삼성의 미래를 쥐고 있는 이유

(1) 삼성 3나노는 사실상 ‘버린 카드’

삼성전자는 3나노 공정에서 주요 고객 확보에 실패했고, 수율 문제로 퀄컴과의 협력에서도 큰 상처를 입었다.

• 갤럭시 S25에 자사 칩 미탑재: 엑시노스 2500이 실패하며 퀄컴칩이 100% 채택됐다.
• 수율 문제: 수율이 낮으면 고객사에 납기와 가격 문제로 불이익이 간다.

(2) 2나노는 내부적으로도 올인 중

• 내부 TF 구성: CTO 남서구 사장이 직접 2나노 TF를 이끌고 있다. 경쟁 관계였던 기술통에게 실권을 준 것은 2나노 성공이 얼마나 중요한지를 보여준다.
• 내부 고객부터 공략: 첫 번째 고객은 자사 시스템 LSI부문. 엑시노스 2600이 2나노로 제작돼 S26에 들어가는 것이 핵심 목표다.

📌 2나노가 성공하면 벌어질 수 있는 변화

• 테슬라, 퀄컴 등 외부 고객 확보 가능성 증가
• 파운드리 분사 가능성 실현
• 미국 빅테크로부터의 투자 유치 가능성 증가

나도 한때 삼성전자의 파운드리 가능성을 의심했지만, 최근엔 2나노 TF 구성 방식이나 테슬라와의 교섭 과정에서 확실한 방향 전환이 느껴진다.

 

4. HBM 경쟁, SK하이닉스가 압도하고 있다

AI 시대의 핵심 자원 HBM…지금 가장 앞선 기업은?

(1) SK하이닉스의 기술 우위는 현실이다

• HBM3 점유율: 거의 독점 수준
• 수율과 마진: 60% 초반 수율로도 60% 이상의 영업 마진 실현
• 시장 확대: 2025년 HBM 시장 규모가 1,150억 달러까지 성장할 전망

📌 SK하이닉스가 주목받는 이유

• HBM 매출 비중이 전체 D램의 45% 이상
• 트렌드포스 기준, 올해만 130% 이상 성장
• 마이크론보다 앞선 생산 효율과 수율

(2) 마이크론의 추격, 아직 격차는 있다

마이크론도 HBM 매출이 빠르게 늘고 있지만, 수익성 면에서는 여전히 SK하이닉스에 못 미친다. 특히 단가 계약 구조나 마진율 면에서 불리하다.

(3) 삼성전자는 어떤가?

삼성전자는 HBM 경쟁에서 뒤처져 있는 듯 보였지만, 리벨리온 등 신생 고객사에 HBM 공급을 시작하면서 점차 존재감을 키워가고 있다.

 

5. 반도체 패권 경쟁, 중국과 미국의 변수는?

미국 제재, 중국 추격…한국 반도체의 중장기적 변수들

(1) 미국의 장비 수출 제한 가능성

• 바이든 정부가 유예했던 중국 내 장비 사용 제한을 트럼프가 철회할 가능성이 있다.
• SK하이닉스는 중국 우시 공장에서 D램의 40%를 생산하고 있어 큰 타격 가능성 존재

하지만 시장에서는 이를 정치적 ‘블러핑’으로 보는 시각도 많다. 실제로 시행되면 피해는 미국 빅테크가 보게 되고, HBM 수급에도 타격이 생기기 때문이다.

(2) 중국의 반격, 일단은 숨 고르기 단계

• 과거에는 무한 보조금으로 물량 폭탄을 퍼부었지만,
• 최근엔 수익성 위주의 구조조정으로 전환
• YMTC, SMIC, CXMT 등의 경쟁력은 여전하지만, 단기간 위험 요소는 줄어든 상황

개인적으로도 지금은 삼성전자나 하이닉스가 약간의 ‘숨 쉴 구간’을 확보한 상황이라 생각한다.

 

마치며

삼성전자의 파운드리 사업은 이제 한 단계 도약을 앞두고 있다. 3나노의 실패를 딛고, 2나노 성공이 현실화되면 테슬라, 퀄컴 등 주요 고객을 다시 확보할 수 있고, 분사 가능성이나 미국 투자 유치도 가시화될 수 있다.

반면, HBM 시장에서는 SK하이닉스가 압도적인 기술 우위로 미래 이익을 잠식하고 있는 상황이다.

AI 시대의 중심이 어디로 옮겨갈지는 아직 미정이다. 하지만 확실한 건, 삼성전자의 진짜 반격은 이제 막 시작됐다는 점이다.

 

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